详情

贴片(SMD)2016封装晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型。为了与无源贴片晶振SMD2016加以区分，我们习惯上把有源晶振SMD2016称之为OSC2016。

1、晶诺威科技产有源晶振OSC2016电气参数

特点：高精度、高稳定性、支持三态功能、低抖动

• 超小尺寸贴片金属封装：2.0*1.6*0.75mm
• 高频率输出范围：1MHz~54MHz
• 输出类型： CMOS(方波)
• 低工作电压：1.8V~3.3V
• 调整频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 输入负载： 15 pF或定制
• 上升/下降时间： 5ns max.
• 启动时间： 5ms max.

有源晶振OSC2016主要应用领域

智能手机、蓝牙耳机、网络通讯、居家电器、电脑及电脑外设、娱乐电子产品、汽车电子设备、安防设备等。

2、晶诺威科技产无源晶振SMD2016电气参数

特点：超小尺寸、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗、优良的耐环境特性

• 频率范围：16.000MHz to 96.000MHz
• 输出波形：Sine wave(正弦波)
• 体积：2.0×1.6×0.45mm
• 调整频差：±10ppm to ±30ppm
• 温度频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 负载电容：6pF,8pF,12pF或定制
• 激励功率：10μw

无源晶振SMD2016主要应用领域

智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS微处理器、无线通讯、医疗电子、智能终端产品、智慧城市等。