石英晶体振荡器TCXO,VCXO及OCXO主流封装及特点
(KDS TCXO2016温补晶振32MHz,料号1XXD32000PBA)
- 高精度与高稳定度
VCXO压控晶振可控制±10ppm，TCXO温补晶振可达±0.2ppm，而OCXO恒温晶振在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm。
- 小型化、薄片化和片式化
为满足便携式智能电子产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的金属封装向陶瓷封装转变。在尺寸方面，例如TCXO温补晶振采用SMD封装，目前主流尺寸以5.0×3.2mm向3.2×2.5mm、2.5×2.0mm及2.0×1.6mm尺寸转换。TCXO温补晶振厚度薄至0.7±0.1mm。
- 低噪声，高频化
在GPS通信系统中不允许频率颤抖超范围，相位噪声(Phase noise)是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。TCXO温补晶振主流产品的相位噪声性能有很大改善，KDS TCXO2016温补晶振32MHz可做到-135dBc/Hz。就目前来看，大部分石英晶体振荡器输出频率不超过200MHz。
- 低功能，快速启动，低电压
低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2mA。以KDS TCXO2016温补晶振32MHz为例，规格参数如下：
- Nominal Frequency（标称频率）: 32.000MHz
- Dimensions（尺寸）:2.0mm×1.6mm×0.7mm
- Type（型号）: DSB211SDN
- KDS Spec.No.（料号）: 1XXD32000PBA
- Supply Voltage (Vcc)（输入电压）:1.8V
- Output Wave Form（输出波形）: Clipped Sine Wave（削峰正弦波）
- Frequency Tolerance（频差范围）: ±1.5ppm
- Start Up Time启动时间:2ms
- Operating Temp. Range（工作温度范围）:-30℃~+85℃
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